消息人士称软银据悉寻求80亿美元的保证金贷款

文章来源:互联网作者:小编发布时间:2022-02-17 11:20:01

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2月17日消息,消息人士透露,软银要求竞标参与旗下芯片设计公司ARM上市计划的银行承销总额约80亿美元的保证金贷款。

本月早些时候,美国芯片巨头英伟达和软银集团正式宣布,终止此前有关英国芯片设计公司Arm的收购交易。随即,软银考虑让ARM上市。

英国芯片设计公司ARM上周刚刚任命了新的首席执行官,公司表示将在2023年3月前上市。软银首席执行官孙正义表示,上市地点将在美国,最有可能是纳斯达克。

据报道,与ARM首次公开募股相关的保证金贷款是软银考量合作银行的条件之一。

这类贷款允许公司以所持有证券价值为抵押物进行融资。软银在2020年就曾透露,计划以其所持软银电信公司近三分之一的股份作为抵押物,从16家金融机构借款至多5000亿日元(约合43.3亿美元)。

报道称,银行将ARM进行IPO的估值定在500亿美元以上。

软银在2016年以320亿美元的价格收购ARM。苹果iPhone以及大部分智能手机中所搭载的处理器都是以ARM芯片架构为基础。

ARM将其架构和技术授权给高通、苹果和三星电子等客户。(辰辰)

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